Ringke Fusion Flap Magnetic vāciņš priekš Samsung Galaxy Z Flip 8, caurspīdīgs
-26%
30.30 €22.30 €
Preces kods: 173942
Ir piegādātāja noliktavā
Pieejams pasūtīšanai: 10+ gab.
Gaidīšanas laiks: 5–12 darba dienas
Piegādes iespējas uz:
Latvija
Saņemšana birojā
Paredzams: 12.11.–23.11.
Bez maksas
Piegāde uz pakomātu
Paredzams: 16.11.–25.11.
no 1.90 €
Kurjera piegāde
Paredzams: 16.11.–25.11.
no 4.90 €
Ringke Fusion Flap Magnetic ir caurspīdīgs vāciņš viedtālrunim Samsung Galaxy Z Flip 8, kas aprīkots ar iebūvētu MagSafe magnētisko gredzenu un eņģes aizsargu.
Galvenās īpašības
- Iebūvēts MagSafe magnētiskais gredzens saderīgu piederumu un bezvadu lādētāju lietošanai
- Eņģes aizsargs salokāmā mehānisma pasargāšanai no putekļiem un netīrumiem
- Kombinēta konstrukcija no polikarbonāta (PC) un elastīga TPU rāmja
- Paaugstinātas malas ekrāna un kameras lēcu aizsardzībai
- Precīzi izgriezumi ērtai piekļuvei visām pieslēgvietām un funkcijām
| Zīmols | Ringke |
|---|---|
| Modelis | Fusion Flap Magsafe |
| Saderība | Samsung Galaxy Z Flip 8 |
| Materiāls | PC (polikarbonāts) + TPU |
| Krāsa | Caurspīdīga |
| MagSafe saderība | Jā (iebūvēts gredzens) |
| Eņģes aizsargs | Jā |
| Komplektācija | 1 × Ringke Fusion Flap Magnetic vāciņš |
| EAN | 8800328819405 |
|---|
Vai šis vāciņš atbalsta MagSafe piederumus?
Jā, vāciņam ir iebūvēts MagSafe magnētiskais gredzens, kas ļauj izmantot magnētiskos piederumus un bezvadu lādētājus.
Vai vāciņš aizsargā tālruņa eņģi?
Jā, vāciņš ir aprīkots ar īpašu eņģes aizsargu, kas pasargā salokāmo mehānismu no putekļiem un netīrumiem.
Atsauksmes
Šai precei vēl nav atsauksmjuAtsauksmes var atstāt tikai pircēji pēc pirkuma.
Gudri pirkumi vienuviet
