3mk HardGlass aizsargstikls Xiaomi Poco X8 Pro, 9H, 0.3 mm
| Preces kods: | 187599 |
|---|---|
| Ražotājs: | 3MK |
| Pieejamība: | Ir piegādātāju noliktavā |
| Gaidīšanas laiks: | 5-12 darba dienas |
| EAN: | 5903108747905 |
Piegādes iespējas uz:
Latvia3mk HardGlass rūdītais aizsargstikls ir paredzēts Xiaomi Poco X8 Pro ekrāna aizsardzībai pret skrāpējumiem un triecieniem ikdienas lietošanā.
Izturība un rūdīšana
Aizsargstiklam piemīt 9H cietība, kas pasargā ekrānu no asiem priekšmetiem, tostarp atslēgām un nažiem. Rūdīšanas process norit 420°C temperatūrā daudzu stundu garumā, piešķirot materiālam paaugstinātu izturību. Stikla biezums ir 0.3 mm, kas uzlabo aizsardzību pret triecieniem.
Ērta lietošana un skaidrs attēls
Noapaļotās 2.5D malas gādā par patīkamu un drošu pieskārienu. Daudzslāņu caurspīdīgā struktūra precīzi attēlo displeja krāsas bez izmaiņām visā lietošanas laikā.
Oleofobiskais pārklājums un montāža
- Oleofobiskais slānis nodrošina vienmērīgu slīdēšanu un atvieglo tauku traipu, skābju un netīrumu notīrīšanu.
- Nelīpošā Inviscid-Sil saistviela ar palielinātu blīvumu samazina mikroatstarpes starp stiklu un ekrānu, saglabājot skārienjutību līdz pat malām.
- Papildu aizsargslānis uz stikla virsmas atvieglo uzstādīšanu, demontāžu, kā arī sargā to transportēšanas un uzglabāšanas laikā.
- Ražošanā izmantoti komponenti no Japānas piegādātājiem.
| Saderība | Xiaomi Poco X8 Pro |
|---|---|
| Stikla veids | Rūdīts aizsargstikls |
| Cietība | 9H |
| Biezums | 0.3 mm |
| Malu apstrāde | 2.5D |
| Rūdīšanas temperatūra | 420°C |
| Līmes tehnoloģija | Inviscid-Sil |
| Pārklājums | Oleofobisks |
Kāds ir šī aizsargstikla biezums un cietība?
Aizsargstikla biezums ir 0.3 mm, un tā cietības rādītājs ir 9H.
Kādu līmes tehnoloģiju izmanto šis stikls?
Montāžai tiek izmantota nelīpoša Inviscid-Sil saistviela ar uzlabotu saķeri un blīvumu, kas nodrošina skārienjutību līdz ekrāna malām.
Vai stikls ietekmē ekrāna krāsu attēlojumu?
Nē, daudzslāņu caurspīdīgā struktūra saglabā precīzu krāsu atveidi nemainīgu visā lietošanas laikā.












