Honeywell PTM7950 fāžu maiņas termopaliktnis, 100 x 160 x 0.2 mm
Piegādes iespējas uz:
LatvijaHoneywell PTM7950 ir plāns fāžu maiņas termopaliktnis siltuma pārnesei starp procesoru vai grafisko procesoru un radiatoru. Šīs loksnes izmērs ir 100 x 160 mm, bet biezums — 0,2 mm; to var piegriezt atbilstoši kontaktvirsmai.
Kā darbojas materiāls
Istabas temperatūrā polimēru matrica ar siltumvadošām daļiņām ir cieta, tāpēc to var ērti piegriezt un novietot. Sasniedzot aptuveni 45 °C, materiāls mīkstinās, aizpilda mikroskopiskus virsmas nelīdzenumus un veido plānu, vienmērīgu siltumpārneses slāni ar zemu termisko pretestību.
Polimēru struktūra palīdz materiālam palikt kontakta zonā un pretoties izspiešanai atkārtotu uzsilšanas un atdzišanas ciklu laikā. Maksimālā siltumpārneses veiktspēja tiek sasniegta pēc vairākiem pilniem uzsilšanas un atdzišanas cikliem.
Pielietojums un uzstādīšana
Termopaliktnis ir piemērots spēļu un augstas veiktspējas klēpjdatoriem, galddatoru procesoriem, videokaršu grafiskajiem procesoriem, spēļu konsolēm un citām elektroniskām ierīcēm, kur nepieciešama siltuma pārnese uz radiatoru. Atšķirībā no termopastas loksnes materiāls nav jāizsmērē. Komplektā ir visi uzstādīšanai nepieciešamie instrumenti.
| Siltumvadītspēja | 8.5 W/m·K |
|---|---|
| Termiskā pretestība | 0.04 °C·cm²/W |
| Darba temperatūras diapazons | 0–125 °C |
| Izmēri | 100 x 160 mm |
| Biezums | 0.2 mm |
| Uzstādīšanas komplekts | Iekļauti visi uzstādīšanai nepieciešamie instrumenti |
| Materiāls | Fāžu maiņas materiāls (PCM): polimēru matrica ar siltumvadošām daļiņām |
| Mīkstināšanās temperatūra | Aptuveni 45 °C |
| EAN | 9990001032821 |
|---|
Vai termopaliktnis jāizsmērē kā termopasta?
Nē. Istabas temperatūrā materiāls ir ciets: loksni var piegriezt un novietot starp CPU vai GPU un radiatoru. Ap 45 °C tas mīkstinās un pielāgojas kontaktvirsmām.
Kad tiek sasniegta maksimālā siltumpārneses veiktspēja?
Pēc vairākiem pilniem uzsilšanas un atdzišanas cikliem, kad fāžu maiņas materiāls ir pielāgojies kontaktvirsmām.
