Термопрокладка с фазовым переходом Honeywell PTM7950, 100 x 160 x 0.2 мм
Способы доставки в:
ЛатвияHoneywell PTM7950 — тонкая термопрокладка с фазовым переходом для передачи тепла между процессором или графическим процессором и радиатором. Лист размером 100 x 160 мм и толщиной 0,2 мм можно обрезать под контактную поверхность.
Как работает материал
При комнатной температуре полимерная матрица с теплопроводными частицами остаётся твёрдой, что упрощает резку и точное размещение. Примерно при 45 °C материал размягчается, заполняет микроскопические неровности и образует тонкий равномерный слой с низким тепловым сопротивлением.
Полимерная структура помогает удерживать материал в зоне контакта и противостоять его выдавливанию при повторяющихся циклах нагрева и охлаждения. Максимальная эффективность теплопередачи достигается после нескольких полных температурных циклов, когда материал адаптируется к контактным поверхностям.
Применение и установка
Термопрокладка подходит для игровых и высокопроизводительных ноутбуков, процессоров настольных компьютеров, графических процессоров видеокарт, игровых консолей и другой электроники, требующей передачи тепла к радиатору. В отличие от термопасты, листовой материал не нужно размазывать. Все необходимые для установки инструменты входят в комплект.
| Теплопроводность | 8.5 W/m·K |
|---|---|
| Тепловое сопротивление | 0.04 °C·cm²/W |
| Диапазон рабочих температур | 0–125 °C |
| Размеры | 100 x 160 мм |
| Толщина | 0.2 мм |
| Монтажный комплект | Все необходимые для установки инструменты включены |
| Материал | Материал с фазовым переходом (PCM): полимерная матрица с теплопроводными частицами |
| Температура размягчения | Примерно 45 °C |
| EAN | 9990001032821 |
|---|
Нужно ли размазывать термопрокладку, как термопасту?
Нет. При комнатной температуре материал твёрдый: лист можно обрезать и разместить между CPU или GPU и радиатором. Примерно при 45 °C он размягчается и адаптируется к контактным поверхностям.
Когда достигается максимальная эффективность теплопередачи?
После нескольких полных циклов нагрева и охлаждения, когда материал с фазовым переходом адаптируется к контактным поверхностям.
