Spigen Ultra Hybrid iPhone 14 Plus vāciņš Zils
-27%
| Preces kods: | 89989 |
|---|---|
| Pieejamība: | Šobrīd prece nav noliktavā |
| EAN: | 8809811864120 |
Spigen Ultra Hybrid ir izturīgs un minimālistisks aizsargvāciņš iPhone 14 Plus lietotājiem, kas apvieno elastīgu TPU rāmi ar cietu polikarbonāta aizmuguri.
Kam šis produkts ir piemērots
Ideāli piemērots iPhone 14 Plus īpašniekiem, kuri vēlas maksimālu aizsardzību pret kritieniem, vienlaikus saglabājot tālruņa oriģinālo dizainu un plāno profilu.
Galvenās funkcijas
- Hibrīda konstrukcija: Apvieno triecienizturīgu TPU malu un cietu polikarbonāta paneli ilgmūžībai.
- Air Cushion tehnoloģija: Integrēti gaisa spilveni stūros efektīvi absorbē trieciena spēku kritiena brīdī.
- Sertificēta aizsardzība: Atbilst MIL-STD 810G-516.6 standartam, nodrošinot drošību pat krītot no 2 metru augstuma.
- Precīzs dizains: Pilnīga piekļuve visām pieslēgvietām un pogām bez nepieciešamības noņemt vāciņu.
- Paaugstinātas malas: Pasargā ekrānu un kameras lēcu no saskarsmes ar virsmām un skrāpējumiem.
Specifikācijas
| Parametrs | Vērtība |
|---|---|
| Zīmols | Spigen |
| Modelis | Ultra Hybrid |
| Saderība | iPhone 14 Plus |
| Krāsa | Zila (Blue) |
| Materiāls | TPU un polikarbonāts |
| Sertifikācija | MIL-STD 810G-516.6 |
Biežāk uzdotie jautājumi
Vai vāciņš pasargā telefonu pret kritieniem?
Jā, vāciņš ir testēts un saņēmis MIL-STD 810G sertifikātu, izturot 26 kritienus no 2 metru augstuma.
Vai vāciņš nepalielina telefona izmēru?
Ultra Hybrid sērija ir izstrādāta, lai saglabātu plānu formu, nodrošinot maksimālu aizsardzību ar minimālu biezumu.
Kā šis modelis atšķiras no parastiem silikona vāciņiem?
Atšķirībā no mīkstajiem vāciņiem, šim ir cieta polikarbonāta aizmugure, kas nodrošina papildu strukturālu izturību.
Vai vāciņu ir viegli uzstādīt?
Jā, pateicoties elastīgajām TPU malām, vāciņu ir viegli uzlikt un noņemt, nesabojājot ierīci.
Droši pirkumi un ērta piegāde. Saņemiet preci sev ērtākajā pakomātā visā Latvijā vai ar kurjeru. Spēkā oficiālā garantija un 14 dienu atgriešanas tiesības.
